第254章 第一枚芯片 (第2/2页)
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接下来是掩膜的去除和金属化工艺。许志远将硅片放入化学槽中去除光刻胶，然后通过金属沉积技术为电路铺设导电层。经过一系列复杂的�
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接下来是掩膜的去除和金属化工艺。许志远将硅片放入化学槽中去除光刻胶，然后通过金属沉积技术为电路铺设导电层。经过一系列复杂的�
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